天天觀熱點(diǎn)：高端芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈！三星宣布2025年2nm工藝量產(chǎn)、1.4nm排到2027年

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6月28日消息，日前，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。

三星電子表示，將于2025年實(shí)現(xiàn)應(yīng)用在移動(dòng)領(lǐng)域2nm工藝的量產(chǎn)，于2026和2027分別擴(kuò)展到HPC及汽車電子。

據(jù)介紹，三星2nm工藝（SF2）較3nm工藝（SF3）性能提高了12%，功效提高25%，面積減少5%。

根據(jù)官方此前升級(jí)路線，三星更先進(jìn)的1.4nm工藝要到2027年才能投產(chǎn)了。

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